近日，國內三大封測企業長電科技、通富微電、天水華天紛紛發布2021年財報（天水華天為業績快報）。三家企業營收均實現快速增長。在代表未來發展方向的先進封裝領域，三家封測廠均取得明顯進步。盡管與國外大廠相比仍有差距，但對于國內封測企業而言，可喜的是，他們已經站上了先進封裝賽道的“起跑線”。

　　三大封測企業實現營收快速增長

　　長電科技財報顯示，公司在2021全年實現營業收入305.0億元，同比增長15.3%，營業收入再創歷年新高。歸母凈利潤29.59億元，同比上升126.83%。全年實現凈利潤29.6億元，創歷年同期新高。

　　通富微電2021年年報顯示，公司在2021年營業收入達158.12億元，同比增長46.84%，在2020年百億營收的基礎上再次實現了大幅增長。與此同時，公司盈利顯著提升，2021年實現凈利潤9.66億元，同比增長148.76%，創歷史最高水平。

　　天水華天的2021年業績快報顯示，2021年，公司的營業收入、營業利潤、利潤總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤均有較大幅度的增長。2021年公司營業總收入達121.05億元，同比增長44.42%；營業利潤達18.83億元，同比增長107.20%；利潤總額達18.76億元，同比增長106.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達13.99億元，同比增長99.36%。

　　中國先進封裝開始加速跑

　　從此次封測企業發布的2021年年報可以看出，國內封測企業在先進封裝方面也取得了巨大進步。

　　為重點發力先進封裝技術，長電科技成立了全資子公司江陰長電先進封裝有限公司。長電科技2021年年報顯示，該子公司在2021年業績顯著，2021年的營業收入達21.04億元，較上年同期營收增加5.44%；凈利潤4.16萬元，比上年同期增加29.74%。

　　此外，長電科技在其2021年年報中還提到，2021年7月長電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案成為全球封測技術創新的焦點之一，幫助長電科技在先進封裝領域邁出關鍵性的一步。

　　通富微電2021年年報顯示，通富微電在先進封裝領域也有了很大突破。在2.5D/3D封裝方面，通富微電在高性能計算領域建成了國內頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發平臺，且完成了高層數再布線技術的開發，該方案同時可以為客戶提供晶圓級和基板級的Chiplet封測解決方案。

　　據了解，2021年天水華天的研發投入達7.41億元，在先進封裝領域，天水華天的SiP技術已能夠成熟量產，并在積極進行產能配置，2021年生產規模超8億顆。

　　雖然如今的先進封裝領域仍主要是國際半導體巨頭們的舞臺，中國企業還難以與國外大廠齊頭并進，但這并不意味著中國企業還站在先進封裝賽道的“起跑線”外。

　　市調機構Yole Développement的數據顯示，2021年全球先進封裝前七大企業的資本支出合計達119億美元，英特爾、臺積電、日月光分別排名前三，與此同時，中國大陸封測企業長電科技、通富微電也躋身于前七名。

　　如今，站在“起跑線”上的中國封測企業，正蓄勢待發準備奔跑。“當前，國內頭部封測廠商在先進封裝領域的投資力度強勁，未來幾年國內先進封裝的產能和技術水平將有較大幅度的提升。但國內廠商仍需要加強與頭部設計企業的合作，并繼續加大投入。同時，封測廠商可以同設備、材料等廠商協同發展，并建設完善的產業生態，全面提升綜合競爭力。”芯謀研究副總監謝瑞峰向《中國電子報》記者表示。